激光劃片與控制斷裂：激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。激光切割設(shè)備的價格相當貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的行業(yè)和企業(yè)運用到了儲罐，越來越多的企業(yè)進入到了儲罐行業(yè)。但是，由于降低了后續(xù)工藝處理的成本，所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。當工件厚度較大（如板厚為2~4mm）時，采用正常的氣體壓力穿孔，在工件表面上會形成尺寸比較大的溶坑。不但影響切割質(zhì)量，而且熔融物質(zhì)濺出可能損壞透鏡或噴嘴。此時宜適當增大輔助氣體的壓力，同事略微增大噴嘴的孔徑與工件的距離。
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割設(shè)備通常采用計算機化數(shù)字控制技術(shù)（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機輔助設(shè)計（CAD）工作站來接受切割數(shù)據(jù)。激光劃片與控制斷裂：激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
非接觸式切割：激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。激光切割前需先根據(jù)材質(zhì)調(diào)整光束焦點在工件上的位置，由于激光束，特別是CO2氣體激光，一般肉眼看不到，可采用楔形塊檢測出焦點位置，然后調(diào)節(jié)割炬的高度，使焦點處于設(shè)定位置。切割材料的種類多與氧切割和等離子切割比較，激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。采用CO2激光器，各種材料的激光切割性能。
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